銷售的產品以貼片機行業龍頭企業富士的產品為主，涵蓋構成SMT生產線必須的各種設備。不僅涉及世界頂級品牌產品，也能根據從Schmidt時代開始累計了超過40年的行業銷售業績，為希望本土采購的客戶介紹中國本土廠商的優秀產品。 更多信息
公司的主營業務集中在半導體封裝測試領域，為客戶提供各種優質設備和服務。特別在功率半導體（分立器件和模塊），以業界領先的Kulicke&Soffa公司制造的鋁線Wedge Bonder·Ribbon Bonder為核心，在Advance Package, OPTO Electronics等領域，基于廣泛的客戶運用，為客戶提供最適合的方案。 更多信息
整機概述：
? 微型沖壓頭系統 （AMX專利產品）;
? 較大的燒結面積 350 mm x 270 mm
? 燒結力高達980 KN;
? 可選擇的密閉腔體內所要使用的氣體
（也可以是氮氣N2 或其它氣體）;
? 用于質量控制的重力傳感器測量方式;
? 緊湊型的結構設計： W1400 x D1600 x H1600 mm;
? 100%的在線式解決方案，包括載具;
? 特有的、操作簡單的軟件界面;
? 客制化的托盤;
? 設備之間的通訊接口（選擇項）;
? 保護膜的自動進給料
